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1.四年期間每一訓儲人員在自己本身工作範圍內可接觸完整之SoC開發流程，即產品之規格設計、架構設計、測試規劃、邏輯設計、電路設計、佈局設計及晶片製造及最後之IC量測及系統整合測試。

2.第一年新進訓儲人員依據學校所學專長進行分發至視訊及音訊信號處理，伺服控制系統，電池電源管理系統，無線/行動通訊，由該小組進行工作學習(on job training) ，訓儲人員可以立即拿實務來驗證在學校所學之理論，若有不足應立即參加外部專業訓練。

3.第二年訓儲人員經參與實際設工程後，對公司的研發技術發展方向有一個清楚的認識，此時訓儲人員可以在不影響原小組工作前提下提出要求涉獵其他領域的研發領域，藉以擴展其視野，公司有義務輔導新進訓儲人員認識其他相關技術的發展趨勢。四年內訓儲人員有一次權利要求轉換公司內其他研發領域或技術。

4. 第三、四年經基礎研發能力訓練與專業外訓課程，訓儲人員藉由實際參與產品開發與應用，讓訓儲人員了解自身的特色與優勢，結合公司最極需之研發主題，磨練深耕自己的研發能力，訓儲人員可專心進行工作，不用擔憂自身的競爭能力不足，同時合邦亦提供多樣機會讓訓儲人員來依自己興趣與專業程度選擇例如數位電路、數位電路、電路實現、電路測試等不同領域既需發展。

5. 訓儲人員將接受一系列訓練如新人訓練，在職訓練，管理訓練，外語訓練，外部專業訓練，自我成長輔導等，人資部門會整理出這些訓練成果，並提出給研發專業單位作為挑選儲備幹部之依據，儲備幹部目的是為了應付公司成長所需。

6. 訓儲人員經過合邦四年之訓練養成，其專業能力足以獨立完成電路設計，若能繼續留任，繼續累積研發經驗，必有機會獨當一面，若其個人表現優良將提報為儲備幹部進行管理訓練，之後便可擔任Project Leader並有機會晉昇至課長，甚至部門經理職位，成為公司之主要中堅幹部，直接賦與更重的大使命，挑戰與責任，公司也會竭盡心力提供/或爭取該員表現與發展的機會以充分發揮其高槓桿效率，促使合邦更進步與更有活力更希望。

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